第二百二十八章 攻守的错位

nbsp;   英特尔的总裁克雷格，是一名职业经理人，对技术一知半解，他询问台积电的代表：“八英寸的加工技术，算是很差吧，我记得我们在很早以前，就采用了十英寸的制造技术了。”

    “不不！克雷格先生，所谓的多少英寸加工技术，并不是衡量技术的主要依据，这只表示，我们可以对十英寸直径大小的硅晶切片，进行加工处理，由于直径比八英寸大，所以单张硅晶切片，每次能生产的芯片数量，要比八英寸工艺多的多。”

    “因为我们一次性加工的芯片数量多，所以相对就节约了处理工序，更好的分摊了成本。”台积电的代表，尽量用浅显的话语解释道。

    “没错，克雷格先生，半导体技术的高低，指的是采用多少工艺来制造，它的技术指标，通常用多少微米、纳米来表示。”

    “像我们美利坚，在一些低级电器制品上，都是采用的三百六十纳米技术，还有八十年代末期，成熟运用于商业领域的二百四十纳米技术，以及我们现在CPU使用的一百五十八纳米技术。”

    “也就是说，我们现在可以成熟运用于商业上，能够处理的最小单元，就是一百五十八纳米。”AMD公司的代表，也耐心的向他解释道。

    英特尔总裁克雷格微微点头，沉吟片刻，问道：“那么，按照你们说的，在现有的十英寸晶圆生产上，潜力已经挖掘到了极致，不能再提升了，那能不能采用更大直径的晶圆生产线，来降低成本？”

    “比如，把你们的生产线，改造为十二英寸，或者十四英寸，甚至十六英寸？”

    一众的承包商们，当场就愣住了。

    沉默了一会，还是由台积电的代表说道：“这个...从理论上来说，确实是一个办法，但这也有很多困难，比如生产线成本。”

    “要从十英寸，改建为十二英寸，这个费用支出，已经可以重新组建一条新的生产线了，并且，随着技术加工难度的提高，现在一条十二英寸的生产线，总投资就要花费大概三十亿美元....”

    通用公司的代表，怕他有些不明白，就从另一个角度说道：“克雷格总裁，我们要加工的晶圆棒，它有一个特性，那就是直径越大，其切割的时候，边缘杂质就会越多。”

    “所以在晶圆制造工艺改进之前，我们对于大尺寸的晶圆利用程度，并不能达到理想的效果，想要充分利用，就必须要把切割好的晶圆片，进行二次加工，让其表面，再生长出一层晶体，在这个晶体上制造半导体单元。”

    “当然，你也可以想象，这等于是又增加了成本。”

    高通公司的代表，咳嗽了两声，吸引了全场人的注意，他说道：“想要把成本降低，主要还是良品率，只要良品率上去了，成本自然就会降下来，所以采用成熟的技术，才是解决问题的关键。”

    “如果我们退一步，采用一百八十纳米的技术，这个良品率就可以达到百分之五十以上，可以大幅度的降低成本。”

    “这怎么可以！用更落后的技术，来制造产品，其他人会怎么看待我们？”英特尔总裁克雷格勐的一推椅子，站了起来。